超大規(guī)模集成電路布圖-布局算法及熱模型研究.pdf

1、層次化方法在當前VLSI布圖中被廣泛采用，以應對集成電路規(guī)模的不斷擴大。隨著超大規(guī)模集成電路工藝的不斷發(fā)展，熱問題在集成電路設計中凸顯出來。本文對大規(guī)模集成電路物理設計中的布圖/布局算法進行了研究，包括模擬退火算法，聚類，劃分等算法，并研究了高斯-塞德爾迭代算法用于快速求解熱模型。采用不同的功率密度的聚類方法和一種高效的層次化迭代熱模型來進行布圖優(yōu)化。它能有效的減少熱點，同時優(yōu)化芯片面積和互連線長等。增量式的高斯-塞德爾熱模型可以高效估

2、計芯片熱效應。用GSRC T2測試集進行了實驗，結果表明本文提出的功率密度聚類方法，對熱進行了很好的控制，使芯片上熱點的最大溫度下降。另外實驗結果同時顯示貪婪平衡聚類在效果和穩(wěn)定性方面優(yōu)于其它兩種策略。增量式熱模型的迭代次數(shù)逼近逆矩陣計算熱模型方法的1/5。本文的研究內(nèi)容包括： ⑴采用功率密度的聚類來保證熱模型的全局最優(yōu)，修正熱模型以避免聚類模塊間的熱點以適應層次化的熱模型。 ⑵高斯-塞德爾迭代松弛迭代方法被引入到層次化