有機聚合物光波導的測試與封裝.pdf

1、聚合物光波導及集成光路技術已經(jīng)趨向成熟,將其應用到光纖通信中的一個關鍵問題是聚合物光波導與單模光纖的耦合及封裝。雖然光集成技術在近幾年得到了很大的發(fā)展,但真正實現(xiàn)集成光路在光通信中的廣泛應用,發(fā)展特性穩(wěn)定、聯(lián)接牢固、耦合效率高的光纖-波導聯(lián)接技術仍然是個具有挑戰(zhàn)性的課題。 本文討論了聚合物光波導與單模光纖的耦合、測試技術。首先,根據(jù)導模理論,用BPM算法對脊形波導進行了模擬,討論了其在單模條件以及不同尺寸脊形波導與單模光纖直接耦

2、合時的耦合效率,模擬結果顯示當內脊高和外脊高之比為0.5～0.6時,脊形波導能獲得較好的單模條件。其次,為了實現(xiàn)單模光纖-聚合物光波導的直接耦合對準、將耦合損耗減到盡量小,重點對聚合物光波導端面進行處理：采用化學機械拋光法對端面進行處理。先分別利用顆粒直徑為20μm,7μm,3.5μm碳化硅進行研磨,然后用二氧化硅懸浮液對端面進行拋光,再用金相顯微鏡(放大倍數(shù)100～500)觀察端面,并通過CCD攝像頭采集圖像。試驗結果表明,拋光速度是