遺傳算法在孔加工路徑優(yōu)化方面的應(yīng)用研究.pdf

1、如何快速響應(yīng)市場需求，提高生產(chǎn)效率，縮短交貨日期，己成為制造企業(yè)提高自身競爭能力所急需解決的一個重要問題?？准庸ぴ谥圃鞓I(yè)中非常普遍，其加工路徑優(yōu)化問題一直是企業(yè)普遍關(guān)注的問題。因此，運(yùn)用優(yōu)化理論及現(xiàn)代算法優(yōu)化加工路徑，這對幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本有著重要的意義。 本文對孔加工過程及走刀方式進(jìn)行分析，確立了求解最短回路與最短通路的優(yōu)化思路，分析了此類優(yōu)化問題的數(shù)學(xué)原型及常用求解算法，并對常用遺傳算法的交叉操作在求解TSP

2、問題方面的性能進(jìn)行了分析。 針對常用遺傳算法在交叉操作上收斂速度較慢的不足，對現(xiàn)有的一些措施進(jìn)行了合理的選擇及運(yùn)用。在遺傳操作上采用貪婪交叉算子，并提出采用雙近鄰的搜索方法對其鄰邊搜索范圍進(jìn)行擴(kuò)充來進(jìn)一步提高算法的收斂速度；在防止算法過早收斂方面，采用了自適應(yīng)變異操作策略。計算實驗結(jié)果顯示了上述措施是有效的。 在算法的應(yīng)用方面，將對刀點(diǎn)納入到最短回路與最短通路的孔加工路徑優(yōu)化問題中進(jìn)行求解；針對最短通路問題中指定點(diǎn)的約束