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文檔簡介
1、集成電路特征尺寸進入深亞微米階段,互連線延遲、信號完整性、天線效應、瓜Drop電壓降和電遷移等問題成為物理設計的瓶頸,制約著集成電路的發(fā)展。同時,系統(tǒng)規(guī)模的增大和復雜性的提高,使得IP硬核復用被更廣泛的采用,給物理設計帶來了新的挑戰(zhàn)。應對這些問題,物理設計需要新的設計方法和設計流程。 本論文完成視頻解碼芯片的物理設計,涉及深亞微米、多IP硬核復用、數(shù)字模擬信號干擾等多個難點,且規(guī)模較大,復雜性較高,具有代表性和研究意義。布局規(guī)劃
2、是物理設計的第一步,在芯片的整個物理設計中占有相當重要的地位,不僅僅決定芯片的面積、性能,甚至決定整個設計的成敗。本文首先在布局規(guī)劃階段,在面積確定、軟模塊布局、IP硬核布局和電源網(wǎng)絡布局等方面,針對設計本身的難點,進行了較為深入的研究。在布局規(guī)劃階段考慮對于后續(xù)物理設計步驟的影響,得到更完善的布局規(guī)劃,以減少迭代次數(shù),從而縮短設計周期。 在重點研究布局規(guī)劃的基礎上,本文完成了物理設計的后續(xù)步驟,并對其中的關鍵環(huán)節(jié),如標準單元布
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