感應(yīng)耦合等離子體引發(fā)納米碳化硅表面接枝聚合乙烯基單體的研究.pdf

1、本論文針對(duì)納米顆粒粒徑小、比表面積大、表面能量高，作為助劑添加到有機(jī)材料中時(shí)會(huì)發(fā)生凝聚和團(tuán)聚的問(wèn)題，為改善其分散性能，選擇納米材料的低溫等離子體表面修飾提高其分散性的研究課題，這也是當(dāng)前的熱點(diǎn)研究領(lǐng)域。
　　 根據(jù)本課題的研究需要，自行設(shè)計(jì)沿放電管中心對(duì)稱軸向的密度和電子溫度分布比較均勻的感應(yīng)耦合等離子體納米材料表面修飾的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。研究了用于納米碳化硅表面改性的感應(yīng)耦合氮等離子體參數(shù)及其分布，通過(guò)放電功率和氣壓的調(diào)整，實(shí)現(xiàn)等離子

2、體密度的控制。引發(fā)接枝的等離子體密度為1017至1018m-3，電子溫度與在實(shí)驗(yàn)范圍內(nèi)的輸入功率和氣壓的關(guān)系不敏感，約幾個(gè)電子伏特。
　　 對(duì)納米碳化硅進(jìn)行等離子體表面處理，在其表面形成自由基引發(fā)接枝聚合甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯。研究表明：在接枝反應(yīng)條件不變的情況下，接枝率隨放電功率，等離子體處理時(shí)間和接枝反應(yīng)時(shí)間的增加而增加；隨接枝反應(yīng)溫度的增加先增加后降低。通過(guò)紅外光譜、X-射線光電子能譜和熱重分析等分析方法研究了等離子體引發(fā)