提高SnAgCu無鉛釬料潤濕性及焊點可靠性途徑的研究.pdf

1、采用潤濕平衡法研究了不同溫度下Sn3.0Ag0.5Cu無鉛釬料在Cu基體（兩種鍍層）上的潤濕時間和潤濕力，采用鋪展試驗法研究了不同溫度下該無鉛釬料在Cu基體上的潤濕角，研究了釬焊溫度及基體鍍層對Sn3.0Ag0.5Cu無鉛釬料潤濕性的影響規(guī)律。結(jié)果表明：隨著溫度升高，Sn3.0Ag0.5Cu無鉛釬料在兩種基體上的潤濕性得到顯著提高，在260℃時，Sn3.0Ag0.5Cu無鉛釬料具有最佳的潤濕性能，且在Ni/Au鍍層上的潤濕性優(yōu)于在OSP

2、鍍層上的潤濕性。 采用SMT水清洗系統(tǒng)對模擬試件及貼裝片式電容的PCB板焊后表面殘留物進行了水清洗試驗，研究結(jié)果表明：采用Sn3.0Ag0.5Cu無鉛焊膏在PCB板焊盤上貼裝片式電容后，采用水基清洗劑進行水清洗，PCB板表面殘留物濃度值可以滿足相應(yīng)標準要求；清洗時間對清洗效果有較大的影響。 采用高溫存貯試驗方法，研究了SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu表面貼裝焊點的可靠性，并測試了高溫存貯試驗后的焊點抗剪

3、強度；采用光學顯微鏡觀察了焊點剪切斷口的宏觀組織，采用掃描電鏡觀察了斷口的顯微組織，分析研究了焊點的斷裂機制。研究結(jié)果表明：SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊點的抗剪強度隨高溫存貯時間的延長均有所降低，但試驗結(jié)果均能達到相應(yīng)標準要求，因此焊點在本試驗的環(huán)境條件下其可靠性完全滿足要求；研究結(jié)果表明：SnAgCu/Cu焊點的強度高于SnAgCu/Au/Ni/Cu焊點的強度，且SnAgCu/Cu焊點受高溫存貯的影響較SnAg