TiAl基合金及其復合材料薄板的殘余應力分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、TiAl基合金由于其優(yōu)異的性能，被認為是非常有前途的新型輕質高溫結構材料。要實現(xiàn)TiAl基合金的廣泛應用，尤其是在重視輕量化要求的航空航天領域，解決其薄板的制備是關鍵技術之一。然而，由于TiAl基合金具有本質脆性，材料的可加工性差，使得制備TiAl基合金薄板的難度很大。
　　本研究采用電子束物理氣相沉積(EB-PVD)技術，制備得到了尺寸為150mm×100mm×0.4mm的TiAl基合金薄板，并用X射線應力測試儀對薄板進行了殘余

2、應力的測試。
　　為了指導材料及其制品的制備工藝，本論文從理論角度分析了殘余應力產(chǎn)生的原因及影響殘余應力的各種因素，認為冷卻過程是殘余應力產(chǎn)生的主要階段，溫度變化及材料性能參數(shù)的差異是產(chǎn)生殘余應力的主要原因，并建立了TiAl基合金薄板、Al2O3P/TiAl復合材料及Al2O3P/TiAl復合材料薄板的熱應力模型，并應用ANSYS有限元軟件對這些模型進行了模擬計算。
　　計算結果表明：在TiAl基合金薄板/陶瓷層/基板體系中

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