金沉積基底不同表面處理對(duì)金瓷結(jié)合性能的影響.pdf

1、金沉積烤瓷修復(fù)技術(shù)是指通過(guò)專用的電鍍儀，利用電鑄原理，在模型上電鍍出含99.9％純金的金沉積冠，然后在其表面進(jìn)行烤瓷的修復(fù)技術(shù)。金沉積烤瓷修復(fù)技術(shù)于上世紀(jì)90年代進(jìn)入我國(guó)，由于其良好的密合性及生物學(xué)性能，臨床使用日益廣泛。 金瓷結(jié)合強(qiáng)度是評(píng)價(jià)修復(fù)體的一個(gè)重要指標(biāo)，在一定程度上可以反映修復(fù)體的強(qiáng)度和耐久性。金瓷結(jié)合包括機(jī)械性結(jié)合、化學(xué)結(jié)合、范德華力以及壓縮結(jié)合，但目前金瓷結(jié)合本質(zhì)尚不清楚。常規(guī)鑄造貴金屬、賤金屬可在金屬表面形成一層

2、氧化膜，與瓷之間發(fā)生化學(xué)結(jié)合，具有良好的結(jié)合力。目前尚未見(jiàn)到金沉積與瓷之間結(jié)合強(qiáng)度的研究報(bào)道。 本實(shí)驗(yàn)擬測(cè)量金沉積基底幾種不同表面處理后的金瓷剪切強(qiáng)度，并與Ni-Cr合金進(jìn)行比較；通過(guò)對(duì)不同表面處理后的金沉積基底、金瓷界面進(jìn)行掃描電鏡觀察和能譜分析，探討不同表面處理對(duì)金沉積金瓷結(jié)合的影響，為金沉積烤瓷修復(fù)體的臨床應(yīng)用提供參考依據(jù)。 第一部分 金沉積基底不同表面處理對(duì)金瓷剪切強(qiáng)度的影晌 材料與方法：制作直徑4.0m

3、m，高度為8.0mm的圓柱形Ni-Cr合金試件45個(gè)，表面電鍍形成金沉積帽狀基底，隨機(jī)平均分成5組，分別為表面未處理組、50μm、110μmAl<,2>O<,3>噴砂組、50μmAl<,2>O<,3>噴砂+金黏結(jié)劑組、110μm Al<,2>O<,3>噴砂+金黏結(jié)劑組；另鑄造同樣規(guī)格的Ni-Cr合金試件9個(gè)，作為對(duì)照。在每個(gè)試件表面燒結(jié)高度約3 mm圓柱形瓷塊。綜合測(cè)試儀測(cè)試金瓷剪切強(qiáng)度，掃描電鏡觀察和能譜分析觀察加載后的金屬斷面。對(duì)剪

4、切強(qiáng)度結(jié)果進(jìn)行單因素方差分析。 結(jié)果：金沉積5個(gè)處理組的金瓷剪切強(qiáng)度分別為6.99 MPa、9.04 MPa、9.80 SPa、12.19 SPa、12.86 SPa，低于Ni-Cr合金26.76 SPa(P<0.05)：斷裂模式與剪切強(qiáng)度之間沒(méi)有相關(guān)性。 結(jié)論：金沉積基底與瓷的結(jié)合力低于Ni-Cr合金；基底表面噴砂和涂金黏結(jié)劑能增強(qiáng)金沉積基底與瓷的結(jié)合強(qiáng)度。 第二部分 不同表面處理對(duì)金沉積基底及金瓷界面顯微結(jié)構(gòu)

5、的影響 材料和方法：制作5 mm×5 mm大小的金沉積片5個(gè)，分別經(jīng)以下處理：表面未處理，表面50 μm、110μm Al<,2>O<,3>噴砂，110μm Al<,2>O<,3>噴砂+預(yù)氧化，110μm Al<,2>O<,3>噴砂+金黏結(jié)劑；另外制作金沉積烤瓷試件(涂布和不涂金黏結(jié)劑)2個(gè)，掃描電鏡下觀察金沉積基底層和金瓷界面形貌，能譜儀進(jìn)行元素掃描分析。 結(jié)果：噴砂可以增加金沉積表面的粗糙度，預(yù)氧化沒(méi)有使氧元素含量得