bamgdrb系列低壓無(wú)功補(bǔ)償柜說(shuō)明書(shū)

1、bamgdrb系列低壓無(wú)功補(bǔ)償柜說(shuō)明書(shū)系列低壓無(wú)功補(bǔ)償柜說(shuō)明書(shū)bamgdrb系列低壓無(wú)功補(bǔ)償柜說(shuō)明書(shū)B(niǎo)AMGDRB系列低壓無(wú)功補(bǔ)償柜說(shuō)明書(shū)共6頁(yè)第6頁(yè)BAMGDRB系列低壓無(wú)功補(bǔ)償柜說(shuō)明書(shū)[產(chǎn)品名稱：低壓無(wú)功補(bǔ)償柜]一、用途BAMGDRB系列低壓無(wú)功補(bǔ)償柜用于低壓電網(wǎng)的無(wú)功功率補(bǔ)償，以提高電網(wǎng)功率因數(shù)，降低線路損耗，改善電能質(zhì)量。該系列低壓無(wú)功補(bǔ)償柜以智能型無(wú)功功率控制器為核心，利用電容型接觸器作為電容器組的投切器件，根據(jù)電網(wǎng)功率因數(shù)自

2、動(dòng)進(jìn)行投切電容，確保電網(wǎng)始終具有較高的功率因數(shù)。BAMGDRB型低壓無(wú)功補(bǔ)償柜的補(bǔ)償元件為電容器，可用于諧波不高的場(chǎng)合；BAMGDRB型低壓無(wú)功補(bǔ)償柜的補(bǔ)償無(wú)件同樣為電容器，但能根據(jù)各相的負(fù)荷具狀進(jìn)行分相投切，BAMGDRB型低壓無(wú)功補(bǔ)償柜的補(bǔ)償元件由電容器與電抗器相串聯(lián)組成，具有諧波抑制功能，可用于諧波較高的場(chǎng)合。二、使用條件1環(huán)境溫度：25℃～45℃。2相對(duì)濕度：不超過(guò)90%。3周圍環(huán)境無(wú)腐蝕性氣體，無(wú)導(dǎo)電塵埃，無(wú)易燃易爆的介質(zhì)存在

3、。4海拔高度：220V，380V，660V，1000V2額定頻率：50Hz3額定補(bǔ)償容量：30～1000kvar4運(yùn)行電壓范圍：0.8～1.1Un5電容器接線方式：“△”或“Y”。6測(cè)量誤差：電壓：0.5%電流：1.0%無(wú)功：1.0%。7投切方式：自動(dòng)循環(huán)投切，分相投切（WZJD型）8投切延時(shí)：0～999秒可調(diào)。9、最大允許過(guò)電流：1.30倍頻定電流。10、控制路數(shù)：1~12或1~1611、功率因數(shù)：滯后0.001超前0.001(精度0