高性能噴印導電膠體及固化工藝研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品開始朝著小、輕、薄的方向發(fā)展，現(xiàn)代微電子連接對精密化的需求越來越大，導電膠相對于焊膏具有更好的印刷性能，能滿足精細間距的要求。噴印技術解決了絲網(wǎng)印刷中存在的膠量高度控制問題，同時適用于軟基板印刷，在復雜集成電路中有廣闊的應用前景。但噴印技術還不成熟，探索一種既適用于噴印又能快速固化的導電膠成為推動噴印技術發(fā)展的當務之急。
　　本文以系列不同成分的導電膠為研究對象，以材料的噴印和固化性能為主要性能指標，運用粘度測試、體積

2、電阻率測試、熱重分析等多種分析測試手段，系統(tǒng)研究了噴印過程中開閥時間和噴嘴溫度等工藝參數(shù)對導電膠噴印性能的影響，同時也探索了固化時間和溫度對導電膠固化性能的影響。本文還研究了固化劑、銀粉含量等導電膠成分對噴印和固化性能的影響。
　　研究發(fā)現(xiàn)，開閥時間對導電膠噴印后噴印點形貌和點徑影響較小，隨著開閥時間的延長，噴印點的質(zhì)量呈先減小后增大的趨勢;當噴嘴溫度低于55℃時，導電膠噴印的拉尖和拖尾現(xiàn)象嚴重。
　　固化工藝對導電膠固化后

3、的電學和力學性能影響較大。當固化溫度小于交聯(lián)反應的溫度時導電膠固化不完全，電阻率較大，導電膠的剪切強度隨固化時間的延長而增大;固化溫度接近交聯(lián)反應溫度時導電膠完全固化，體積電阻率隨固化溫度的升高而降低，且在固化開始階段剪切強度隨固化時間延長而增大，當固化時間超出一定范圍后，導電性和剪切強度均有下降趨勢;過高的固化溫度也不利于導電膠獲得良好的導電性和剪切強度。
　　含甲基六氫鄰苯二甲酸酐和二氰二胺的導電膠在本文所選擇的噴印工藝參數(shù)范

4、圍內(nèi)較難實現(xiàn)均勻噴印，而含三乙醇胺的導電膠則可實現(xiàn)較好的噴印效果。粘度測試結(jié)果發(fā)現(xiàn)固化劑對導電膠的流變特性影響較大，剪切速率較低時，含三乙醇胺和二氰二胺導電膠的粘度-剪切速率特性曲線相近，兩者具有相似的流變特性，而含甲基六氫鄰苯二甲酸酐導電膠的粘度更高。同時，含不同固化劑導電膠的體積電阻率隨固化時間的延長均持續(xù)下降。含甲基六氫鄰苯二甲酸酐導電膠的體積電阻率偏高，導電性能較差，同時其剪切強度低于含三乙醇胺和二氰二胺的導電膠。當固化時間大于