各向異性納米立方體(Ag@AuNC)的制備、修飾及其可控組裝研究.pdf

1、金、銀納米粒子一直以來都是無機納米材料領域的研究熱點，它們因為自身優(yōu)異的理化性質，而被廣泛應用在生物檢測、醫(yī)學診療、催化、生化傳感及表面增強拉曼散射（SERS）等領域。隨著技術集成化、功能多元化的發(fā)展，單一金、銀納米粒子已不能滿足這些領域中的需求，人們的目光也開始轉向金銀復合納米材料的研究，各種合金、核殼等結構的金銀納米粒子應運而生。除了對組分、形貌、尺寸各異的復合納米粒子的制備研究，人們也運用組裝技術對這些納米粒進行調控組裝，以獲得更

2、多不同維度且結構更復雜有序的高級的組裝體，來滿足不同領域的需求。本文利用“Graft to”法將帶有巰基官能團的聚合物接枝到金包銀納米立方體表面，獲得了兩親性金包銀納米粒子，并以不同比例聚合物修飾的金包銀納米粒子為基本構筑單元，對它們進行調控組裝，并對實驗結果進行了詳細的表征、分析與討論。
　　本研究主要內容包括：⑴首先用改進后的多元醇還原法制備了粒徑為42nm的銀納米立方體，再以該初級粒子為晶種，以抗壞血酸作還原劑，通過控制體系

3、中的競爭反應（氯金酸與抗壞血酸間的還原反應、氯金酸與銀納米立方體間的置換反應）還原氯金酸制備得到實心的金殼較薄的金包銀納米立方體，實驗結果由UV-vis、SEM和TEM等進行表征。⑵利用Au-S作用，以“Graft to”法將不同比例的聚合物接枝到金包銀納米立方體表面，制備兩親性納米粒子；再利用聚合物的親疏水效應，對該納米粒子進行了調控組裝，探究三種比例聚合物修飾的兩親性金包銀納米粒子在DMF/H2O和CHCl3/C2H5OH兩種體系中