動態(tài)流變模型在聚芳醚腈多組分復合材料研究中的應用.pdf

1、在微電子工業(yè)領域中，隨著電子元器件高密度化和高集成化發(fā)展，不僅需要材料有良好的導熱性能，還需要絕緣、易加工成型、耐化學腐蝕等其他性能。傳統(tǒng)的無機材料已難以滿足要求，而聚合物基復合材料，尤其是特種高分子復合材料，在電子工業(yè)領域的研究越來越受到關注。另外，材料實際應用環(huán)境的復雜性決定了單一組成的材料已難以滿足要求，通常需要多種高分子樹脂進行共混/共聚或者是向高分子基體樹脂中添加無機納米功能材料來改善復合材料的整體性能，而多組分復合材料的界面

2、相容性好壞對于復合材料的整體性能有重要影響，因此，復合材料性能最優(yōu)化的首要條件是對多組分之間的界面相容性進行評價。
　　本文以特種高分子聚芳醚腈及其復合材料的界面相容性為主要的研究對象，在深入分析復合材料界面相容性評價技術的基礎上，對動態(tài)流變模型在多組分聚芳醚腈復合材料界面相容性的應用進行了詳盡的討論和研究。主要內容包括：⑴綜述了動態(tài)流變學發(fā)展歷史，重點介紹了動態(tài)流變學的基本模型和在復合材料界面相容性評價方面的應用范圍。⑵制備了聚

3、芳醚腈及聚芳醚腈共聚物薄膜材料，應用紅外光譜、熱分析技術、掃描電鏡、介電測試儀對純聚合物及聚合物共混樣品的組成、結構、形貌與力學、熱學、電學性能進行系統(tǒng)表征。同時采用動態(tài)流變學測試技術，對聚芳醚腈共混物的界面相容性進行表征。⑶采用氨基鄰苯二甲腈對碳納米管進行表面處理，得到腈基表面功能化的碳納米材料，添加到聚芳醚腈基體中，制備得到了具有良好界面相容性的聚芳醚腈/碳納米管復合薄膜。應用紅外光譜、熱分析技術、掃描電鏡、力學萬能實驗機、介電測試