304奧氏體不銹鋼在NaOH+Cl-+H2O復雜介質環(huán)境下的應力腐蝕試驗研究.pdf

1、服役在高溫NaOH+Cl-+H2O復雜介質環(huán)境中的化工設備常常發(fā)生應力腐蝕(SCC)失效，而現(xiàn)有的研究僅考慮NaOH濃度、溫度等單一因素，結論往往具有一定的局限性。為了探明該復雜腐蝕環(huán)境中的SCC規(guī)律，本文選取304奧氏體不銹鋼為研究對象，采用腐蝕電化學和慢應變速率拉伸等手段，對其在高溫NaOH+Cl-+H2O復雜介質環(huán)境中的SCC問題展開研究，得出以下主要結論:
　　(1)腐蝕電化學試驗結果表明:304不銹鋼在NaOH+Cl-+

2、H2O復雜介質環(huán)境中的腐蝕機理傾向于陽極溶解型且NaOH和Cl-在腐蝕過程中存在鈍化膜競爭吸附機制。
　　(2)304不銹鋼在100℃10％NaOH+(100～1000)ppmCl-復雜介質環(huán)境中的SCC敏感性大于相同濃度NaOH、Cl-單一介質中的相應值，NaOH和Cl-在該腐蝕環(huán)境中存在相互促進和競爭的作用機制，Cl-引起SCC為該復雜介質環(huán)境中SCC主導機制。
　　(3)在200℃條件下，304不銹鋼在NaOH單一介質

3、中SCC敏感性大于相同濃度的NaOH+Cl-復雜介質中的值，SCC敏感性指數(shù)隨著Cl-濃度增大呈先增大再減小后增大的趨勢，NaOH和Cl-存在相互抑制和競爭的作用機制;當介質中NaOH濃度為10％和20％時，Cl-濃度小于200ppm，SCC的主導機制為NaOH引起應力腐蝕，Cl-濃度大于200ppm，其主導機制為Cl-引起應力腐蝕，即10％NaOH+200ppmCl-和20％NaOH+200ppmCl-為該復雜介質中SCC主次要機制轉

4、變的臨界條件。
　　(4)在230℃5％NaOH+(100～1000)ppmCl-復雜腐蝕環(huán)境中NaOH和Cl-在SCC過程中存在相互抑制的作用機制，NaOH對SCC的作用大于Cl-，NaOH引起堿應力腐蝕開裂占主導，為該腐蝕環(huán)境中SCC的主導機制。
　　(5)利用逐步回歸法建立了100℃和200℃條件下應力腐蝕敏感性與介質因素間的交互型模型分別為:Y=16.5868-0.0208X2+0.0008X1X2-0.0041X1