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文檔簡介
1、隨著集成電路的發(fā)展,MOS器件已進入深亞微米的時代,傳統(tǒng)的MOS器件在結構和尺寸上將會達到物理極限,這時基于物理的問題會對MOS器件產(chǎn)生很大的影響,如短溝道效應(SCE)、漏致勢壘降低效應(DIBL)等。為了克服這些影響,研究者努力尋找新的材料,開發(fā)新的器件結構,試圖制作出理想的半導體器件。SOI器件與傳統(tǒng)的體硅器件相比不僅能有效地抑制短溝道效應,還擁有更多的優(yōu)點:如低功耗、無閂鎖效應、寄生電容小、集成度高、抗輻射能力強、速度快、制作工
2、藝簡單等。為了對SOI MOSFET器件進行更加深入的研究,我們需要建立一個精確而又簡單的電勢模型,本文具體開展的工作如下。
第1章介紹了傳統(tǒng)MOS器件的發(fā)展及存在的問題,針對這些問題引入SOIMOSFET器件,并分析了SOI MOSFET器件的研究意義,研究現(xiàn)狀和應用。
第2章綜述了SOI MOSFET模型的研究方法,討論了已有的拋物線近似模型和準二維模型的解法和優(yōu)缺點,并在此基礎上著重分析了基于半解析法的SOIM
3、OSFET亞閾值表面勢模型。該模型先通過矩形等效源的方法將器件結構劃分三個區(qū)域,確立各個區(qū)域的電勢方程,邊界條件。然后根據(jù)各個區(qū)域的電勢相等和電位移相等確立銜接條件。
第3章介紹了半解析法SOI MOSFET器件亞閾值表面勢模型的解法。該解法的主要過程如下:首先根據(jù)分離變量法和特征函數(shù)展開法對各個區(qū)域進行求解,得到含有待定系數(shù)的電勢表達式。其次根據(jù)交界面處的電勢相等,設氧化層和硅膜交界面處的上表面勢為φ1(x),硅膜和埋氧化層
4、交界面處的下表面勢為φ2(x),將電勢方程中的待定系數(shù)用上下表面勢代替,避免了由于方程中sinh和cosh的存在導致方程不收斂。然后根據(jù)交界面處的電位移相等,得到兩個含有上下表面勢的方程。根據(jù)相關區(qū)域的邊界條件和三角函數(shù)的特性,將上下表面勢設成廣義傅里葉級數(shù)形式進行計算,避免由于傅里葉級數(shù)同時存在正弦和余弦函數(shù)所帶來的大量計算。最后對方程進行正交函數(shù)化簡,得到含有待定系數(shù)的矩陣方程。通過數(shù)學計算工具MATLAB進行求解,得到要求的系數(shù),
5、再將系數(shù)帶入上下表面勢和電勢方程中,可以得到很直觀的電勢和表面勢的解析式。半解析模型不同于數(shù)值模型和解析模型,它是在兩者的基礎上提出的,不僅具有很好的精確度,還具有明確的解析表達式,具有很強的實用性和價值性。
第4章對全耗盡SOI MOSFET模型的驗證分析。首先,利用PDE工具對模型進行數(shù)值驗證,對比了各個區(qū)域的等值線圖。其次,在相同尺寸下將模型計算得到的表面勢和SILVACO仿真得到的表面勢進行了比較,驗證了模型的精確性。
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