純鎂腐蝕行為研究——基于掃描電化學(xué)顯微鏡產(chǎn)生-收集和反饋模式.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、⑧純送鷹蝕復(fù)蘊(yùn)班究==基王掃描魚絲堂顯邀魚亡生』蝮塞塑廈堡槿式論文作者簽名:三疊卑指導(dǎo)教師簽名:衄指導(dǎo)教師簽名:騭之!;叢論文評閱人:迅盞壘盞莖耋遞魚魚壘蘭評閱人2:之秘配一弘髦一迅i蘭塵爭評閱人3:’評閱人4:評閱人5:答辯委員會主席:委員1:委員2:委員3:委員4:委員5:答辯日期∥。歹浙江大學(xué)碩士學(xué)位論文摘要鎂及其合金具有密度小、比強(qiáng)度大等優(yōu)點(diǎn)而廣受關(guān)注,但鎂元素很容易發(fā)生腐蝕,導(dǎo)致鎂及其合金在實(shí)際生產(chǎn)生活中的應(yīng)用受到很大的限制。

2、鎂及其合金腐蝕的陽極過程為:Mg“M922e。,陰極主要過程為:2H202e一一H220H一。鎂及其合金腐蝕的陰極過程主要為析氫反應(yīng),因此可以通過收集氫氣來判斷鎂及其合金的腐蝕速率(開路電位下,鎂及其合金的陽極溶解速率等于其陰極析氫速率)及其腐蝕過程的析氫特點(diǎn)。鎂及其合金的析氫反應(yīng)主要特征是存在負(fù)差數(shù)效應(yīng)(NegativeDifferenceEffect,NDE),即在陽極極化下,鎂及其合金的析氫速率隨極化程度的增大而增加。研究鎂及其合

3、金負(fù)差數(shù)效應(yīng)的前提是必須準(zhǔn)確測量鎂及其合金腐蝕過程中產(chǎn)生的氫氣。傳統(tǒng)收集氫氣基本是采取倒置漏斗排液法,該法存在的主要問題是在時間上只能得到一段時間內(nèi)鎂及其合金的平均析氫速率,而無法得到其實(shí)時析氫速率;在空間上只能得到鎂及其合金整個表面的產(chǎn)氫量,而無法得到其表面的析氫分布。本論文利用掃描電化學(xué)顯微鏡(ScanningElectrochemicalMicroscopySECM)的基底產(chǎn)生/探針收集(SubstrategenerationTi

4、pcollection,SG/TC)模式較好地解決了傳統(tǒng)集氣法存在的問題,研究了純鎂在不同濃度NaCl溶液、不同濃度Na2SO。溶液及不同極化電位下的微區(qū)(點(diǎn),線,面)析氫行為。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明隨NaCI濃度的增大,純鎂的析氫速率增加、腐蝕速率增大,這是由于cl一具有促進(jìn)純鎂表面鈍化膜破裂的作用。隨NazSO。濃度的增大,純鎂的析氫速率減少,這主要是因?yàn)閟042。對H有一定的結(jié)合力(HS04“電離成s04厶和H的反應(yīng)平衡常數(shù)為O01),S0

5、42濃度增加,溶液的pH值升高,從而降低純鎂的析氫速率。電解質(zhì)濃度為01M和O3M時,純鎂在Na2S04溶液中的析氫速率大于其在NaCl溶液的析氫速率,這主要是因?yàn)榧冩V在溶液中浸泡時間較短(10min),低濃度的c1無法在短時間內(nèi)對純鎂的鈍化膜形成有效的破壞,即低濃度c1。的腐蝕孕育期較長。在電解質(zhì)濃度為O5M和1M時,純鎂在NaCI溶液中的析氫速率大于其在Na2S04溶液的析氫速率,這是由于Cl。的半徑比S042的半徑小,更易穿透及溶

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