全自動聚合物微流控芯片壓印機的研究與設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文綜述了聚合物微流控芯片的發(fā)展歷程和加工技術，介紹了壓印技術的國內外現狀；分析了壓印成形過程中聚合物的流動特性以及溫度、壓力、時間三個主要參數對微流道成形的影響。在此基礎上，開展了如下幾個方面研究：　　1.提出了系統的總體方案。在研究了壓印成形原理與數學模型后，根據壓印的工藝要求提出了系統的總體方案；分別選定半導體熱電致冷器為加熱/冷卻器件，液壓傳動為壓力與傳動裝置，真空泵抽取真空。　　2.完成了系統機械結構的設計。在壓印機機械結

2、構功能分析的基礎上，進行了工程計算與結構設計。首先介紹了機械部分的總體結構，說明其運行原理；然后提出壓印機各裝置——溫度、壓力與真空裝置的方案設計?！　?.設計并研制了PLC控制系統。選取了PLC控制器，設計了PLC輸入輸出電路；然后分別設計了溫度控制、壓力控制與真空度控制的原理與電路，并設計了其控制算法。　　4.編制了串口通信與控制軟件。使用VC++編寫了基于Windows操作系統的壓印機操作軟件，使用梯形圖編程編寫了PLC的控制

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