氣冷渦輪氣熱耦合數(shù)值模擬.pdf

1、隨著航空工業(yè)的迅猛發(fā)展，越來(lái)越表明，渦輪的氣動(dòng)與冷卻分開(kāi)研究，已經(jīng)不能適應(yīng)目前發(fā)動(dòng)機(jī)發(fā)展的要求,而且對(duì)于渦輪的性能也提出了更高的要求。渦輪的進(jìn)口溫度不斷提高，燃?xì)鉁囟纫呀?jīng)超過(guò)了葉片材料的熔點(diǎn)溫度，為此，采用先進(jìn)的冷卻技術(shù)，降低熱端部件的溫度，是當(dāng)前各國(guó)研究的重點(diǎn)。本文的主要工作就是利用商業(yè)計(jì)算軟件CFX，對(duì)NASA的MARKII和C3X葉片進(jìn)行氣熱耦合的研究，同時(shí)也是對(duì)CFX軟件的氣熱耦合計(jì)算能力的進(jìn)一步開(kāi)發(fā)。
　　本文所研究的M

2、ARKII和C3X葉片是各國(guó)學(xué)者普遍用于氣熱耦合研究的葉片，與本文中進(jìn)行比對(duì)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果是Hylton等人的實(shí)驗(yàn)研究結(jié)果，MARKII和C3X葉片具有十個(gè)徑向冷卻孔，采用對(duì)流冷卻方式。由于Hylton只提供了中截面處的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，故數(shù)值模擬實(shí)驗(yàn)對(duì)于葉片中截面處的壓力分布、馬赫數(shù)分布和溫度分布做了詳細(xì)的分析和比較，并對(duì)流道內(nèi)的溫度場(chǎng)和壓力場(chǎng)作了描述。
　　本文詳細(xì)討論了不同數(shù)值條件下，渦輪葉片型面的壓力分布和溫度分布。文中分別采用48萬(wàn)