微小元件貼裝制程及工藝研究.pdf

1、為了符合現在的消費者對輕、薄、短、小的電子產品的需求,越來越多的元件供應商在進行制程和技術的開發(fā),為市場提供微小的元器件如0201、01005,以適應市場的需求。但是由于微小元件的貼裝制程及工藝涉及機器、材料、工作環(huán)境等多重因素,依然存在著巨大的挑戰(zhàn),如何獲得穩(wěn)定可靠的焊接制程,如何管控生產變因以提高微小元件產品品質成為電子業(yè)界的重大課題。
　　本文對錫膏印刷、貼片以及回流焊制程中影響微小元件貼裝制程及工藝的材料及重要參數都進行了

2、研究,討論了錫膏的特性、微小元件的特點以及刮刀、鋼板等材料的特性及各個制程的工藝參數,并形成了提高微小元件貼裝制程和工藝能力的指導方法。本文以A公司M客戶的Hybrid產品為實驗模型,利用松下的APC系統(tǒng),采用田口實驗設計DOE的方式去驗證了APC系統(tǒng)對于提升微小元件貼裝制程及工藝能力的必要性。然后基于 APC系統(tǒng),采用DOE實驗設計的方式來優(yōu)化微小元件的印刷制程參數,如:印刷壓力、印刷速度、印刷距離、脫模速度等,得出了優(yōu)化后的微小元件

3、的印刷制程參數,并進行了有效的驗證,為提高微小元件的貼裝制程及工藝能力提供理論和數據的支持。
　　本次研究通過分析和實驗,取得了如下的成果:首先,基于實驗分析研究了微小元件的貼裝制程對貼裝品質的影響,給出了錫膏在熔融的狀態(tài)下能夠將偏移元件拉回正確位置的方法。其次,基于APC系統(tǒng),采用DOE實驗設計對影響微小元件印刷質量的印刷參數進行了優(yōu)化,得出了印刷速度、脫模速度、印刷速度和脫模速度的交互作用是影響微小元件貼裝制程及工藝能力的顯著