縮短快閃存儲(chǔ)器SCSP產(chǎn)品鑒定的測(cè)試鑒定時(shí)方法優(yōu)化間的研究和實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著電子產(chǎn)品日漸普及，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的容量與需求量快速地增加。除了隨機(jī)存儲(chǔ)器（RAM）以外，快閃（Flash）存儲(chǔ)器也變得越來(lái)越普及。存儲(chǔ)器技術(shù)發(fā)展的速度之快，容量之大已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)人們的想象。為了減小芯片尺寸來(lái)滿足容量的增大，一種新的封裝技術(shù)正在研發(fā)中。將快閃存儲(chǔ)器和RAM堆疊在一個(gè)封裝器件上可以實(shí)現(xiàn)小尺寸的組件中包含更高的存儲(chǔ)量和不同的存儲(chǔ)器件，這就是我們所說(shuō)的SCSP (Stacked Chip Scale Package，堆疊芯片

2、組封裝)。同時(shí)，存儲(chǔ)器的測(cè)試已經(jīng)成為一個(gè)非常重要的話題。由于存儲(chǔ)器的測(cè)試流程過(guò)于冗長(zhǎng)，測(cè)試的時(shí)間相對(duì)增加，因此測(cè)試的成本也會(huì)提高。在這篇論文中，針對(duì)這樣的問(wèn)題，我們提出了一個(gè)優(yōu)化性方案來(lái)縮短測(cè)試模塊，以便達(dá)成縮短測(cè)試時(shí)間的目的。在SCSP產(chǎn)品開發(fā)的最初階段，我們應(yīng)用了完整的質(zhì)量驗(yàn)證鑒定測(cè)試程序在每一個(gè)SCSP產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證鑒定流程中。但隨著產(chǎn)品驗(yàn)證鑒定目的的改變，我們需要更關(guān)注堆疊產(chǎn)品相對(duì)于分離器件所不同的特殊問(wèn)題，比如與封裝有關(guān)的問(wèn)題。