金屬錫欠電位沉積及表面合金化的現(xiàn)場掃描隧道顯微鏡研究.pdf

1、欠電位沉積的本質(zhì)是沉積原子與基底之間強的相互作用,屬于特殊的只附過程,因而,電極表面結(jié)構(gòu)、電極/溶液雙電層結(jié)構(gòu)、以及其它物種的吸附將顯著地影響欠電位沉積的生長行為以及最終形成的結(jié)構(gòu);以外,對沉積金屬與基底金屬具有體相互溶性的體系,其欠電位沉積行為將更為復(fù)雜.因此,不同晶面結(jié)構(gòu)和陰離子吸附對欠電位沉積研究中比較關(guān)注的問題.然而,目前色大多數(shù)現(xiàn)場SPM研究局限在基底結(jié)構(gòu)比較簡單的低指數(shù)晶面,如(111)、(100)晶面上欠電位沉積層的平衡吸

2、附結(jié)構(gòu),而對欠電位沉積的動態(tài)過程缺乏了解,對欠電位區(qū)合金化過程的研究更為匱乏,因此對欠電位沉積本質(zhì)的認識遠未清楚.Sn易與其它金屬形成合金,在無鉛焊接、電鍍等方面具有較強的應(yīng)用背景.它的欠電位沉積將包括可能發(fā)生的與基底表面的合金化過程,將有助于全面而深入地理解欠電位過程的本質(zhì).該論文選擇Sn為沉積金屬,用現(xiàn)場STM對其在欠電位區(qū)的沉積行為開展研究,著重從表面結(jié)構(gòu)和陰離子吸附影響欠電位沉積的機制的角度展開討論,并與其它的欠電位沉積體系進行