大功率LED用Al2O3-Cu復合散熱基片的制備及其性能研究.pdf

1、隨著大功率LED的發(fā)展，對散熱基片的性能提出了更高的要求，不僅要具有高的散熱性能，還要具有與芯片相匹配的低的熱膨脹性能。金屬/陶瓷復合材料可以將金屬優(yōu)良的散熱性能與陶瓷低的熱膨脹性能相結(jié)合，具有優(yōu)良的綜合性能，是目前研究的重點之一。
　　本課題采用低溫流延工藝制備出具有直通孔隙結(jié)構(gòu)的多孔Al2O3陶瓷基片，通過真空無壓浸滲工藝將金屬Cu浸滲到多孔Al2O3陶瓷基片的孔隙中得到Al2O3/CU復合散熱基片；通過表面化學鍍銅和添加活性

2、元素Ti兩種方式來改善Al2O3和Cu之間的潤濕性；對無壓浸滲工藝參數(shù)進行了優(yōu)化，通過金屬Cu的浸滲率確定浸滲溫度和浸滲時間；表征了復合基片的形貌和元素分布，最后測試了復合基片的導熱系數(shù)、熱膨脹系數(shù)及在大功率LED中的散熱性能。研究結(jié)果表明：
　?。?）通過低溫流延工藝制備出具有片層狀直通孔隙結(jié)構(gòu)的多孔陶瓷基片，多孔陶瓷基片的孔隙率隨著漿料固含量的增加而減小，平均孔徑隨著冷凍溫度的降低而減??；
　　（2）表面鍍銅處理對多孔A

3、l2O3陶瓷基片與金屬Cu潤濕性的改善效果不明顯，活性元素Ti在Al2O3/Cu界面處與Al2O3基體發(fā)生化學反應生成Cu3TiO4相，降低了Al2O3/Cu界面能，從而降低了Al2O3/Cu接觸角，改善了潤濕性；增加Ti含量、提高浸滲溫度、延長浸滲時間均可以使金屬Cu的浸滲率增加；
　　（3）隨著Al2O3含量的增加，復合材料的導熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù)均降低，復合材料在LED中作為散熱基片可以降低LED的結(jié)溫，復合材料的熱阻隨Cu浸