LED環(huán)氧封裝膠的色譜分離、光譜解析及應(yīng)用研究.pdf

1、LED作為一種新型光源，具有節(jié)能、環(huán)保、發(fā)光效率高等顯著優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用在強(qiáng)光電源和彩色顯示器件。有機(jī)酸酐固化環(huán)氧樹脂因具有優(yōu)異的機(jī)、電、熱綜合性能成為LED封裝工藝的首選材料。目前，低端的LED封裝膠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，但是先進(jìn)的LED封裝膠仍然依靠進(jìn)口，為了跟蹤國外先進(jìn)的LED封裝膠技術(shù)，提高自主LED封裝料產(chǎn)品的品質(zhì)，本文對(duì)多款LED環(huán)氧樹脂封裝膠進(jìn)行了化學(xué)分離、色譜分析和光譜解析，在此基礎(chǔ)上，復(fù)配了幾款LED封裝料，調(diào)試了其工藝性能、

2、機(jī)械性能和耐熱性能，并在LED封裝線上做了工藝試驗(yàn)。本論文的主要研究工作如下所示：
　　首先，用四甲基氫氧化銨/碘甲烷（TMAH/CH3I）對(duì)多種酸酐（混酐）/EP體系進(jìn)行降解處理后，用氣相色譜（GC）對(duì)降解產(chǎn)物進(jìn)行分析，研究了 GC的檢測感度，并測試了甲酯化生成率。實(shí)驗(yàn)表明，TMAH/CH3I能夠有效而快速降解酸酐/EP體系，而通過GC保留時(shí)間能夠快速辨認(rèn)酸酐類型，而且混酐甲酯化產(chǎn)物在 GC柱中分離度足夠清晰，保留時(shí)間不干擾。在

3、 TMAH/CH3I降解PA/EP-828過程中，TMAH：酸酐摩爾量比為4：1時(shí)，降解率達(dá)99.62％。
　　其次， TMAH降解 THPA/EP體系后的混合液經(jīng)過化學(xué)拆分和精制后得到黃色漿狀物質(zhì)，用核磁共振（HNMR、CNMR、C-H COSY、H-H COSY）和液相二級(jí)質(zhì)譜（LC-MS/MS）對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，推測環(huán)氧樹脂固化物降解生成雙酚A二甘油醚，在過量的TMAH和CH3I作用下，端羥基被甲醚化。
　　最后，綜合對(duì)

4、先進(jìn)樣品的分析結(jié)果，設(shè)計(jì)和復(fù)配了LED封裝膠。用DSC、粘度計(jì)、萬能拉力機(jī)等手段對(duì)LED封裝膠的硬度、初始粘度、凝膠化時(shí)間、彎曲強(qiáng)度等參數(shù)分析比較，優(yōu)化配方。一個(gè)優(yōu)化后的基礎(chǔ)配方為：E51環(huán)氧樹脂樹脂， HHPA酸酐固化劑，100微米二氧化硅填料，芐基二甲胺（BDMA）促進(jìn)劑，工藝粘度，玻璃化溫度、彎曲強(qiáng)度、凝膠化時(shí)間均滿足LED封裝工藝要求。在深圳某公司做現(xiàn)場點(diǎn)膠封裝試驗(yàn)，通過金相顯微鏡觀察封裝的LED，表面無氣泡且平整，無發(fā)黃缺陷，