用于LED封裝的環(huán)氧模塑料的制備及性能研究.pdf

1、發(fā)光二極管(LED)作為一種新型光源，具有發(fā)光效率高，節(jié)能環(huán)保等顯著優(yōu)點，并得到了廣泛的應用。目前，封裝表面貼裝元件(SMD)的LED環(huán)氧模塑料國內尚處于嚴重依賴進口的狀態(tài)。本研究工作重點以通常LED封裝用的液體環(huán)氧樹脂為基礎，制備LED環(huán)氧模塑料并進行模塑料的基礎配方設計，對封裝加工條件和材料性能進行了初步研究。
　　 通過加成聚合法，以EP-400A雙酚A型液體環(huán)氧樹脂和高純度雙酚A為原料，制備出具有高透明度的固體雙酚A型環(huán)

2、氧樹脂。研究結果表明，該反應體系的反應速率先快后慢，前30min環(huán)氧當量迅速增長，30min后環(huán)氧當量增長減慢，至70min后無明顯變化，產(chǎn)物轉化率約為94％。產(chǎn)物的環(huán)氧當量和軟化點可以通過雙酚A的加入量調控。紫外-可見光譜表明樹脂產(chǎn)物具有較好的透明度。
　　 對雙酚A型環(huán)氧樹脂-六氫苯酐固化體系進行DSC分析，結果表明四丁基溴化銨和2-甲基咪唑均具有明顯的促進效果，其中2-甲基咪唑的促進活性更高。根據(jù)DSC測試結果和固化動力學

3、分析，增加促進劑用量會降低反應活化能，起始放熱峰溫(Ti)和放熱峰頂溫度(Tp)降低，反應速率加快。
　　 研究表明，用干式法制備的模塑料軟化溫度低，并容易引起制品缺陷。改用B階法制備的模塑料可以解決加工過程中產(chǎn)生制品缺陷的問題。根據(jù)工廠的加工條件，加工溫度為160℃的條件下，選用四丁基溴化銨作為促進劑的合適用量范圍是0.2％-0.8％，模塑料的固化時間為300s-600s。
　　 DSC分析表明，固化劑的用量的改變會影

4、響固化物的Tg。對固化物進行后固化處理或者在雙酚A環(huán)氧樹脂基體中加入鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂能夠提高固化物的Tg。力學測試表明，以四丁基溴化銨作為促進劑，固化物的彎曲強度、沖擊強度受酸酐用量變化的影響明顯，而2-甲基咪唑作為促進劑的固化物則變化不大。加入鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂到雙酚A型環(huán)氧樹脂基體中，材料的彎曲模量提升，但脆性增大，彎曲性能有所降低，沖擊強度顯著下降。加入內脫模劑會對材料的粘接性能產(chǎn)生不利影響。
　　 透光率測試結果表明，在無