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文檔簡介
1、碳化硅(SiC)是當前最有潛力的寬禁帶半導(dǎo)體材料,它具有熱穩(wěn)定性強、機械強度高、抗腐蝕、抗輻照等特性,且3C-SiC與Si工藝兼容,這使其成為制造高溫壓力傳感器的理想材料。
本文致力于研究工作溫度能達到400℃的3C-SiC壓阻式壓力傳感器,主要內(nèi)容包括3C-SiC薄膜的生長以及其力學(xué)性能測試,傳感器芯片結(jié)構(gòu)與工藝的設(shè)計。
本文首先用交替引入源外延(ASE)法來生長3C-SiC薄膜,這比常用的兩步CVD法生長溫度低,
2、有助于改善薄膜的性能,可使在此薄膜上制備的傳感器性能更好。
采用納米壓痕法測量了3C-SiC薄膜的硬度和楊氏模量,接著用微結(jié)構(gòu)法測量了3C-SiC薄膜的殘余應(yīng)力,其結(jié)果與用拉曼光譜分析法測量的結(jié)果接近。結(jié)果顯示生長在(100)Si上的3C-SiC薄膜比生長在(111)Si上的3C-SiC薄膜的質(zhì)量好,說明生長在(100)Si上的3C-SiC薄膜更利于制備高性能的傳感器。
接著對3C-SiC的壓阻效應(yīng)進行了研究,根據(jù)壓
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