基于RBF的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在PCB鉆孔工藝中的應(yīng)用.pdf

1、PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
　　福斯萊特電子鋁基板印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1948年，美國(guó)正式

2、認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線(xiàn)直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。[21]
　　PCB是當(dāng)今電子工業(yè)中最為關(guān)鍵和活躍的一環(huán)，其產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，其年增長(zhǎng)速度一般要高于元器件行業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右

3、。在2001年IT產(chǎn)業(yè)泡沫破滅后，至2003年全球 IT產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇，PCB行業(yè)也出現(xiàn)了全面復(fù)蘇。2003年我國(guó)印制電路板產(chǎn)值501億元，同比增長(zhǎng)32.40％，產(chǎn)值躍居全球第二位，至2007年我國(guó)始終保持30%以上的年均增長(zhǎng)速度。2008年和2009年，由于金融危機(jī)引起激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)明顯下降，尤其是2009年甚至出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2010年，電子行業(yè)出現(xiàn)反彈，但全球PCB行業(yè)僅增長(zhǎng)10.5％，而中國(guó)得益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，產(chǎn)值重回

4、30%的高速增長(zhǎng)。而2011年，眾多的不確定因素仍然制約著PCB行業(yè)的發(fā)展。
　　需求升級(jí)已成為推動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展最大的動(dòng)力，為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。它們共同的特點(diǎn)就是密度大幅提高，對(duì)工藝而言精度也必須隨之大幅提高。而鉆孔工藝的基本目的就是要實(shí)現(xiàn)層與層之間的

5、互聯(lián)，因此其精度直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
　　本文從介紹PCB的基本工藝開(kāi)始，到逐步深入的分析了鉆孔工藝，然后仔細(xì)研究了孔偏的成因，并列出所有可能的因素，再運(yùn)用統(tǒng)計(jì)方法篩選出關(guān)鍵因素，最后通過(guò)對(duì)比各種預(yù)測(cè)數(shù)學(xué)模型并確定了用RBF人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)作為預(yù)測(cè)模型的方案。本文重點(diǎn)介紹了如何運(yùn)用Matlab工具箱建立RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型及應(yīng)用RBF網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行鉆孔偏移分析及改善的優(yōu)化模型、網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練過(guò)程等。根據(jù)近3個(gè)月的鉆孔數(shù)據(jù)，通過(guò)研究RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)理論