PSA電鍍錫復合陽極系統(tǒng)研究.pdf

1、苯酚磺酸鹽高速電鍍錫液(PSA)是一種生產效率高、性能優(yōu)良、環(huán)保性好的鍍錫液。PSA鍍錫系統(tǒng)的陽極采用可溶性陽極或不溶性陽極兩種，但是可溶性陽極存在鍍液中錫離子濃度波動大，操作復雜的缺點，不溶性陽極存在鍍液中產生錫泥量大，投資大的缺點，為改善PSA鍍錫體系存在的問題，本文對PSA鍍錫的陽極系統(tǒng)進行了研究，并開發(fā)了一種復合陽極系統(tǒng)。
　　 首先對PSA鍍錫溶液的基本性能進行了實驗測試，鍍液在工作溫度50℃時，鍍液的電導率為128

2、ms/cm，覆蓋能力C.P=74.1％，分散能力T.P=91.2％，測試結果表明，鍍液導電性好，且具有良好的分散能力和覆蓋能力。
　　 其次采用單因素對比實驗研究了PSA鍍錫體系中采用可溶性錫陽極時，錫陽極在鍍液中化學溶解和電化學溶解的影響因素，并采用化學滴定法對鍍液中Sn2+，Sn4+，總錫量的變化規(guī)律進行了分析。結果表明，錫陽極在鍍液化學溶解作用下，靜置時間越長，溫度越高，鍍液攪動越劇烈，鍍液中Sn2+向Sn4+轉化量增加，

3、在電鍍時，錫陽極在電化學作用下的溶解使鍍液中Sn2+、Sn4+和Sn總的濃度隨著電鍍時間的延長而逐漸增加。
　　 采用不溶性陽極時，錫粒溶解的影響因素主要是pH值和通氧量。溶錫時pH值降低會導致Sn2+濃度降低，Sn4+濃度升高，隨著通入氧氣量的增加，鍍液中Sn2+、Sn4+的濃度逐漸增加，當通入氧氣量超過75 L/h時，鍍液中Sn2+濃度降低，Sn4+濃度增加，不溶性陽極電鍍時，不溶性陽極工作時的析氧電位為0.85V，在不補加

4、錫離子溶液時鍍液中Sn2+下降速率為4.1g/(L.h)，Sn4+上升速率為3.056 g/(L。h)。
　　 最后根據(jù)不溶性陽極PSA鍍錫系統(tǒng)和可溶性陽極PSA鍍錫系統(tǒng)的研究結果，設計了一種復合陽極，采用對比實驗分別對復合陽極的可溶性陽極與不溶性陽極的面積比，電流分配以及陽極的極化進行了研究，結果表明，錫陽極與鈦陽極面積比為1:3時，pH為1.05時，電流分配給錫陽極上施加0.25A的電流，鈦陽極上施加0.10A的電流作為復合