

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、利用行星高能球磨機設備,高能機械合金化微米級的Si3N4/Cu和Si3N4/Ti體系,成功制備了納米Si3N4/Cu基及納米Si3N4/Ti基復合粉末,并研究了Si3N4/Ti納米復合粉末壓坯在激光高能作用下的顯微組織演變及性能變化。利用XRD、SEM、TEM、EDS分析和檢測手段,研究了納米復合粉末及粉末壓坯燒結樣的物相、晶粒大小、顆粒形貌和顯微組織,并闡明了納米復合粉末及燒結樣組織的形成機理。
Si3N4/Cu復合粉末
2、顆粒的形貌隨著球磨時間的延長,由不規(guī)則形貌發(fā)生扁平化,進而不規(guī)則,最終變?yōu)榈容S狀。經12h球磨后,復合顆粒的尺寸由~74μm細化至~1.5μm,而Si3N4顆粒由微米級(尺寸~4μm)細化至納米級(10~25nm),且均勻分布于Cu基體上,形成Si3N4/Cu納米復合粉末,其界面結合良好。
球磨轉速為250rpm下球磨Si3N4/Ti混合粉末,球磨8h后,Ti晶粒尺寸達極小值,約為16nm;球磨至16h,其晶粒尺寸為17n
3、m。球磨16h后,獲得晶粒尺寸~20nm的Si3N4均勻分布于Ti基體的納米復合粉末。球磨轉速為350rpm下球磨Si3N4/Ti混合粉末,機械球磨8h后,Ti晶粒達最小值,約為15nm;球磨時間延長至16h,其晶粒尺寸仍為15nm。經16h球磨,最終獲得晶粒尺寸~10nm的Si3N4均勻分布于Ti基體的納米復合粉末。
激光燒結Si3N4/Ti納米復合粉末壓坯,原位合成了TiN/Ti5Si3復合結構。激光燒結球磨轉速為25
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 高取向Si-,3-N-,4-陶瓷-α-Si-,3-N-,4-晶須復相陶瓷的制備與性能.pdf
- 反應燒結制備Si-,3-N-,4-基復合材料.pdf
- 反應燒結多孔Si-,3-N-,4-陶瓷的制備與研究.pdf
- 反應燒結Si-,3-N-,4-透波材料的研究.pdf
- 納米Si-,3-N-,4-基復合陶瓷的制備與性能研究.pdf
- 原位生成MoSi-,2-增強Si-,3-N-,4-基復合材料的微觀結構、力學性能以及Si-,3-N-,4--Mo-,5-Si-,3-復合材料的摩擦學行為研究.pdf
- Si-,3-N-,4-(Si-,2-ON-,2-)-SiC復合材料中結合相的研究.pdf
- α-Si-,3-N-,4-陶瓷的液相燒結及其介電性能研究.pdf
- Ti-Si-N-Ti-Si-Al-N納米結構薄膜的制備與性能研究.pdf
- 化學鍍法制備Si-,3-N-,4-—Co復合納米粉末新技術研究.pdf
- 納米Si-,3-N-,4-基陶瓷復合材料的制備與性能研究.pdf
- 聚合物-納米Si-,3-N-,4-復合材料的制備與研究.pdf
- 復合添加制備Si-,3-N-,4-多孔陶瓷材料的研究.pdf
- Si-,3-N-,4-復相粉體的制備與特性研究.pdf
- Cu-Ti-Si體系自蔓延高溫合成Ti5Si3的反應機理及電子結構研究.pdf
- 含有定向排列顆粒的Si-,3-N-,4-陶瓷的制備與表征.pdf
- 高劑量Si離子注入Si-,3-N-,4-薄膜引起的發(fā)光研究.pdf
- 非晶納米Si-,3-N-,4-粉體液相燒結復相陶瓷的組織與性能.pdf
- 半導體器件鈍化層Si-,3-N-,4-薄膜的制備及特性研究.pdf
- 多孔網狀Si-,3-N-,4-陶瓷增強鋁基復合材料的制備.pdf
評論
0/150
提交評論