LED芯片封裝在線非接觸檢測機構與控制系統(tǒng)設計.pdf

1、發(fā)光二極管(LED)的使用是未來照明的發(fā)展方向，具有廣闊的前景。目前，昂貴的價格是制約LED照明光源普及的主要因素，而LED芯片封裝是LED成品生產的主要成本之一，因此封裝前或封裝過程中對芯片的檢測成為LED批量生產的一項必要的工藝程序。本課題設計了一種基于p-n結光生伏特效應的LED芯片非接觸檢測系統(tǒng)，論文具體分析了系統(tǒng)的機械設計，介紹了系統(tǒng)的硬件和軟件設計，并對系統(tǒng)噪聲進行了分析處理。
　　 本系統(tǒng)的機械結構由電控平移臺、電

2、磁閥以及裝夾部分等組成，步進電機驅動電控平移臺實現(xiàn)檢測機構的水平移動，電磁閥部分實現(xiàn)檢測機構的垂直移動，裝夾部分實現(xiàn)LED芯片的裝夾定位。
　　 本系統(tǒng)對設計的機械結構進行控制，控制系統(tǒng)包括核心處理器、執(zhí)行機構、顯示單元等。核心處理器選用基于C8051F020單片機的片上系統(tǒng)，步進電機驅動采用開環(huán)并行控制方式，電磁閥控制采用固態(tài)繼電器驅動方式，顯示單元采用LED發(fā)光管顯示方式。
　　 本系統(tǒng)設計的硬件電路主要包括：微處理

3、器電路、電源電路、步進電機驅動電路、電磁閥驅動電路以及顯示電路等。本文詳細介紹了各種電路設計結構、使用芯片及控制方法，并且介紹了所采用的三種增強系統(tǒng)硬件可靠性的方法。
　　 本系統(tǒng)的軟件設計使用C語言編制，采用Silicon lab IDE開發(fā)平臺。軟件部分包括主程序、中斷服務程序及其他子程序，為了增加程序的可讀性和可移植性采用模塊化設計。主程序主要完成系統(tǒng)資源初始化、步進電機驅動、加載中斷服務程序所需的全部參數(shù)和初始值、結果顯