高速互連信號完整性和電磁兼容設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著集成電路開關速度的提高以及PCB板密度的增加，信號完整性問題已成為高速PCB設計必須關注的問題。元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號的布線等因素，都會引起信號完整性問題，導致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定，甚至完全不工作，如何在高速PCB設計過程中充分考慮信號完整性因素，并采取有效的控制措施，已成為當今PCB設計業(yè)界的一個熱門課題。同時，對于印刷電路板(PCB)、多芯片組件(MCM)等電路系統(tǒng)，其輻射效應也明顯加劇，導致了較為

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