基于模糊層次分析法的集成電路設計項目風險管理研究.pdf

1、集成電路(以下簡稱IC)產業(yè)是關系國家命運的重要產業(yè)，它的發(fā)展規(guī)模和技術水平已成為衡量一個國家綜合國力的重要標志。目前，IC產業(yè)的產業(yè)鏈主要分為設計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)和設備材料業(yè)等幾個環(huán)節(jié)。相比較而言，處于產業(yè)鏈上游的設計業(yè)，對于我國的IC產業(yè)發(fā)展具有更加重要的意義。本文結合中國是IC“消費大國”卻是“生產小國”的現(xiàn)狀，分析了這種矛盾存在的相關原因，將IC設計項目作為風險管理研究對象。 本文在對IC設計流程進行全面了解和研究

2、的基礎上，分析了IC設計項目獨有的特點，認識到一個成功的IC設計項目都必須經(jīng)過產品規(guī)劃、設計、制造與封裝測試、上市銷售等幾個階段的共同努力才能最終完成。IC設計項目每一個階段都可能面臨著巨大的風險，有些甚至是毀滅性的，如制造周期過長，知識產權問題等，因此IC設計項目風險管理異常重要。在研究中，選擇了IC設計力量一直在全國舉足輕重的無錫IC設計企業(yè)為實證研究對象。共對無錫40家IC設計企業(yè)進行了調查，占無錫IC設計企業(yè)總數(shù)的83％，調查問

3、卷對象主要是來自這些IC設計企業(yè)的工程師和項目經(jīng)理以及高層管理者，樣本具有代表性。通過已有IC設計調查報告和專家頭腦風暴法來識別風險因素并確定其相互間的邏輯關系，結合IC設計項目自身的特點，選擇了模糊層次分析法作為IC設計項目風險評估方法，得到了相關風險排序，并分析了絕大多數(shù)的風險因素并給出了其風險應對措施，其中對前十大風險因素進行了重點分析。 文章跳出傳統(tǒng)的技術視角，對IC設計項目進行了全過程，全方位的研究，構建了IC設計項目