嵌入式實(shí)驗(yàn)教學(xué)平臺(tái)的研究與設(shè)計(jì).pdf

1、目前，嵌入式技術(shù)和嵌入式產(chǎn)品已經(jīng)滲透到工業(yè)控制系統(tǒng)、信息家電、通信設(shè)備、儀器儀表、軍事技術(shù)以及人們?nèi)粘Ｉ畹谋姸囝I(lǐng)域由于現(xiàn)代社會(huì)對(duì)掌握嵌入式技術(shù)人才的大量需求，使得嵌入式軟硬件工程師成為未來(lái)幾年最為熱門的職業(yè)之一。因此，作為對(duì)新技術(shù)研究和探索最活躍的群體——高等院校，如何接受嵌入式技術(shù)帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并通過對(duì)其研究、探討與實(shí)踐，逐漸形成較規(guī)范的教學(xué)體系己成為一個(gè)重要的研究課題。 通過對(duì)WindowsCE操作系統(tǒng)、ARM體系結(jié)構(gòu)以及嵌

2、入式處理器S3C2410進(jìn)行了較為全面的研究，全面闡述了當(dāng)今嵌入式系統(tǒng)的兩大核心技術(shù)：嵌入式處理器和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。 利用ARM嵌入式處理器設(shè)計(jì)了能夠運(yùn)行嵌入式操作系統(tǒng)WindowsCE的硬件平臺(tái)，構(gòu)建了一個(gè)完整的智能設(shè)備的主板結(jié)構(gòu)，并擴(kuò)展了核心處理器的外圍接口，詳細(xì)論述了主板的硬件設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。主要包括CPU模塊、存儲(chǔ)系統(tǒng)模塊、人機(jī)接口模塊、通信接口模塊以及擴(kuò)展總線模塊，分別給出了各模塊的硬件原理和實(shí)現(xiàn)方法。 利用微