芯片間并行光互連中FFT演示方案設(shè)計(jì).pdf

1、近幾年來(lái)，大規(guī)模集成電路的集成密度越來(lái)越高，對(duì)單位面積上的傳輸帶寬的需求也日益增加。受限于自身帶寬有限、并行串?dāng)_和功耗大等不可克服的弱點(diǎn)，傳統(tǒng)的電互連已經(jīng)很難滿足這一日益增長(zhǎng)的需求。與之相反的是，光互連由于其高帶寬、無(wú)串?dāng)_、低損耗等優(yōu)勢(shì)，將很可能取代電互連，成為未來(lái)通信中的高密度的芯片互連方式。因此，芯片間光互連開(kāi)始越來(lái)越多的受到業(yè)界的青睞，成為近年來(lái)發(fā)展的熱點(diǎn)。
　　 本論文主要研究光互連與電互連的傳輸性能，基于4路并行光傳輸

2、平臺(tái)，開(kāi)發(fā)出具有定量比較光互連與電互連的傳輸能力的演示以及驗(yàn)證平臺(tái)。平臺(tái)通過(guò)承載16點(diǎn)以及32點(diǎn)的大規(guī)模并行FFT計(jì)算，能夠通過(guò)實(shí)驗(yàn)演示光互連與電互連的傳輸能力。通過(guò)理論仿真和實(shí)驗(yàn)演示，本文驗(yàn)證了并行光互連相比電互連的優(yōu)越性。此外，本文對(duì)芯片互連網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行深入研究，設(shè)計(jì)構(gòu)建了兩種基于微諧振器的新穎的光芯片互連網(wǎng)絡(luò)交換單元。與當(dāng)前主流研究方向的交換單元相比，這兩種交換單元分別減少了至少12％及32％的關(guān)鍵構(gòu)成器件—微諧振器的使用，從而能夠有