高速并行光互連芯片的測試與驗證分析.pdf

1、隨著現(xiàn)代板級通信的速率越來越高，基于電互連技術的傳輸架構，由于其本身存在的缺陷，已經(jīng)逐漸不能滿足需求，于是，“光進銅退”的呼聲也就變得越來越高。在這種背景下，眾多研究機構均投入了大量的人力物力進行相關技術的開發(fā)，并希望制定屬于自己的光互連器件和標準。因此，對光互連器件的測試驗證工作，變得越來越嚴峻，也越來越受到企業(yè)、研究機構的重視。
　　 目前，在芯片測試這個行業(yè)中，測試驗證手段也基于芯片的不同而多種多樣，具體來說，主要分為兩個

2、方面：數(shù)字芯片的測試驗證和數(shù)?；旌闲酒?模擬芯片的測試驗證。數(shù)字芯片的測試，其大體經(jīng)過了功能測試、通過電路拓撲結構進行結構測試、可測性設計(Design for Test)這三個階段，尤其是基于EDA工具的可測性設計方法；而對于數(shù)模混合芯片等的測試驗證，很大一部分工作還是要依賴于昂貴的儀器來完成，或使用大量的集成電路工程師來進行相關模擬芯片的可測性設計，這樣既增加了成本和難度。
　　 依據(jù)項目的需求，本論文需要對自主研發(fā)的光互連

3、芯片，完成相應的測試和驗證工作。在本文的功能測試工作部分，基于信號完整性分析的理論，完成了高速PCB的設計，并將仿真結果和測試結果進行對比；在功能驗證部分，不使用傳統(tǒng)的昂貴的儀器，而采用數(shù)字測試的方法，依據(jù)FPGA芯片來產(chǎn)生高速的數(shù)據(jù)碼流，根據(jù)工程設計對資源的要求，而且考慮到設計人員讀相關芯片的熟悉程度，選擇了XILINX公司的XC5VFX30T作為設計的使用芯片，另外，基于本次通信對協(xié)議的要求，選用XILINX公司的Aurora協(xié)議作