并行FDTD技術(shù)分析微波多芯片組件的互連效應(yīng).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子系統(tǒng)小型化與高密度封裝已經(jīng)成為一種趨勢。而半個(gè)多世紀(jì)以來，微波電路也經(jīng)歷了從低頻到高頻、從單層到多層的過程，并最終導(dǎo)致了微波多芯片組件(MMCM)的出現(xiàn)。然而，現(xiàn)在系統(tǒng)信號速度越來越高，微波多芯片組件中的互連與封裝所引起的寄生效應(yīng)變得也越來越嚴(yán)重，它已經(jīng)成為制約系統(tǒng)整體性能的瓶頸。在微波多芯片組件多層電路中，傳輸線一通孔-傳輸線結(jié)構(gòu)是一種十分典型的互連模型，而垂直通孔互連是這類模型中用于不同層間微波傳輸線互

2、連的基礎(chǔ)，所以開展這種互連結(jié)構(gòu)的分析對于電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)有著重要的實(shí)際意義。 本文首先簡單介紹了FDTD的基礎(chǔ)理論，然后綜合了兩種共形FDTD方案，研究了一種共形FDTD方法，并應(yīng)用此方法分析了兩種單層微帶線接地過孔的散射特性，緊接著介紹了一種：PC集群系統(tǒng)中基于MPI的并行FDTD技術(shù)，并以此為基礎(chǔ)分析了微波多芯片組件中的微帶-通孔-微帶和微帶-通孔-帶狀線結(jié)構(gòu)，得出其散射參數(shù)。最后，本文以微帶-通孔-微帶為例，詳細(xì)分析了PC集

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