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文檔簡介
1、隨著電子裝備小型化、高集成密度需求的提高，芯片尺寸沿摩爾定律降低的規(guī)律遇到工藝瓶頸問題，系統級封裝（SIP）應用及需求逐步在增加?；谔沾傻牡蜏毓矡沾呻娐泛突谟袡C介質的多層微波印制電路在系統級封裝中起著重要作用。因近年來低溫共燒陶瓷電路在應用中存在著成本高、關鍵原材料受限、工藝兼容性等問題，低成本微波印制電路得到了廣泛應用。因集成密度的提高，多層基板的可調試性能隨之下降，對電路的精準設計提出了更高的要求。
本文主要針對多層
2、微波印制電路中常用的微波電路，包含微帶線、帶狀線、共面波導、垂直過渡結構等，通過理論分析傳輸線特征阻抗和損耗等，得出影響傳輸性能的介質厚度、圖形精度等工藝指標，對工藝指標進行分析調研，得出目前加工容差，利用HFSS等軟件，建立傳輸線仿真模型，并將工藝容差帶入仿真模型中仿真計算，得出工藝容差對傳輸性能影響，然后對典型電路進行制作測試，驗證仿真結果。得出了在2~18GHz，微帶線傳輸性能隨介質厚度變化趨勢，0.127mm介質厚度微帶線工藝容
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